靈躍(LeapLink?)合封芯片
靈躍（LeapLink?）合封芯片采用先進封裝工藝，在提高可靠性的同時，將PCB占用面積縮小了一半，并且大大簡化了系統設計。 芯片集成了定制SoC芯片、射頻前端、電源管理、晶振等模塊，尺寸小、易使用；其發射功率、天線數量有多種選擇，可滿足針對不同應用的集成需求。
(1) RF頻段2.4G、5G和6G
(2) 可以選擇高/低兩擋發射功率
(3) 支持單天線和雙天線兩種方案
(4) 封裝FBGA，尺寸18mm x 13mm
(5) 兼容所有LeapLink通訊方案
2.4G / 5G / 6G三頻段
1T1R/1T2R/2T2R
功耗2W
空口傳輸速率最大100Mbps
SDIO*1
UART*1
USB2.0*1
GPIO*7
靈躍（LeapLink?）合封芯片適用于安防攝像頭、智能影像設備、服務機器人、工業設備等需要高可靠體系內無線連接的整機產品
